无卤助焊剂
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无卤助焊剂

无卤助焊剂

产品分类:无卤助焊剂

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产品详情:


无卤免清洗助焊剂,是因应中国和欧盟ROHS、POHS等环保法规要求,专为电子、家电、通讯、IT、仪器仪表等行业的无铅无卤制造作业而研发的新一代环保产品,经反复验证,具有优良的灌锡性、连接性和湿润性,能有效的降低各种印刷电路板面与高温熔锡的表面张力,大大减少锡球锡珠产生的机率,其特殊的耐高温添加剂和催化剂,可有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生,是环保无铅无卤、完全免清洗的新一代高科技产品


主要特点:


1、不含卤素及其它有害物质;


2、焊接表面无残留、无粘性,焊后表面干燥;


3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性,焊点饱满光亮、透锡性较好,有效防止缺锡和短路(锡桥)的发生;


4、含有多种添加剂,有效的降低锡球锡珠产生的机率;


5、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤,完全免清洗;


6、表面绝缘阻抗极高,在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范,电气信赖性高;


7、产品低烟,不污染工作环境,不影响身体健康;


8、价格适中,无需改变工艺、更换设备,通用性极佳。


适用范围:


适用于安装高密度DIP组件的基板,板面残留及低,不含卤素。如:计算机主机板、网卡、显卡


液晶显示器等PCB板面清洁度要求及高的产品。


工艺适合:喷雾、粘浸涂布,适应单波峰作业。